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第14届中国西安国际科学技术产业博览会明日开幕 主打西安特色“硬科技”
来源:西安日报 时间:2019/08/14 09:43

  本报讯(记者廉晶)13日,记者从西安市科技局获悉,第14届中国西安国际科学技术产业博览会暨硬科技产业博览会将于8月15日至17日在曲江国际会展中心举办。

  由西安市人民政府主办的“第14届中国西安国际科学技术产业博览会暨硬科技产业博览会”,以“创新驱动发展·产业融合升级”为主题,设3大展馆,展览面积30000平方米,内容涵盖人工智能、航空航天、生物技术、光电芯片、信息技术等硬科技领域。

  据了解,与历届科博会不同,本届科博会将主打西安特色“硬科技”。该展厅将集中展示西安发展硬科技的各项方针政策、产业支撑体系、硬科技小镇典型、硬科技地图等。重点展示生物技术、信息技术、光电芯片、新材料、新能源、人工智能、智能制造、航空航天等硬科技领域的最新研究成果,以及首批科创版上市硬科技企业。

  值得期待的是,本届科博会将注重可互动、可体验性,更加贴近生活。届时,国内首家文博行业的大型VR体验场所“兵马俑VR体验中心”将亮相展会,让观众以VR视角完全融入到大秦帝国磅礴的场景之中。同时,《创意游桂林》AR文创系列、极视明DVT智能眼镜等智能可穿戴设备、服务类机器人、科技馆机器人、大型智能娱乐机器人、儿童教育机器人等也将一一亮相,让观众近距离感受硬科技带给生活的便捷与乐趣。

  据悉,由西安市政府主办的中国西安国际科学技术产业博览会,自2005年起每年8月在西安曲江国际会展中心举办,至今已经连续成功举办了十三届。大会曾吸引了来自全国各地的200多家代表团和领军企业参加。历届科博会内容丰富,规划科学,聚焦前端科研,汇集国内外高新技术、创新成果,取得了显著的社会效益和经济效益,在全国的影响力逐步提升,被誉为西安一张新的“城市名片”。

编辑:王嘉

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