“谷”中企业芯璨科技完成近亿元A+轮融资
来源:西安网 时间:2026/08/31 14:23

  近日,科大硅谷片区企业合肥市芯璨科技有限公司(下称“芯璨科技”)完成近亿元A+轮融资。

  本轮融资由头部产业资本讯飞创投领投,省、市、高新区三级国有资方协同跟投,国元集团旗下国元基金参与投资。科大硅谷引导基金联合合肥高投、兴泰资本、创谷资本等本土国资机构共同参投,为企业注入资本动能。这一“产业资本 + 三级国资 + 头部券商直投 + 平台引导基金”的投资矩阵,充分彰显了资本市场对芯璨科技核心技术、产业化能力及未来发展前景的高度认可,也是“谷”中企业获得多元资本接力支持的又一实践样本。

  芯璨科技成立于2020年,是国内人机交互与显示驱动芯片赛道高速成长的专业芯片设计企业,总部坐落于科大硅谷核心区,并在深圳、成都布局研发基地协同支撑。公司专注于全栈式触控芯片及系统解决方案的研发与产业化落地,成功填补国内相关领域空白。扎根合肥发展以来,公司已先后荣获高新技术企业、安徽省专精特新中小企业、安徽省高层次科技团队、科技型中小企业等荣誉资质认定。

  目前,公司已完成超40款芯片全流程开发,是全球唯一覆盖1至110寸全尺寸屏幕的触控芯片供应商,产品广泛应用于智慧教育大屏、平板电脑、轻薄笔记本等多场景终端设备。凭借扎实的自研技术与可靠的产品品质,公司已成功进入多家行业头部企业供应链,与华为、联想、科大讯飞、京东方、视源股份等建立稳定供货关系,产业化落地节奏稳步提速。

  本轮融资资金将主要聚焦三大方向:

  1. 加大核心技术研发迭代投入,持续推进全尺寸触控芯片、显示驱动芯片等技术升级,不断夯实技术护城河,加速新产品的客户验证与试产落地;

  2. 加大核心技术研发迭代投入,持续推进全尺寸触控芯片、显示驱动芯片等技术升级,不断夯实技术护城河,加速新产品的客户验证与试产落地;

  3. 完善供应链与品质管控体系,优化流片、封测等产业链环节协同管理,提升产品可靠性与一致性,保障大批量订单高效、稳定交付,持续扩大现有产品市场渗透。

  当前,国内人机交互与显示驱动芯片正迎来国产替代与产业变革的关键窗口期,此次A+轮融资的圆满落地,为芯璨科技的高速发展注入了强劲资本动能,也为公司稳步迈向更高发展目标筑牢了坚实基础。

  未来,芯璨科技将依托本轮资本赋能,持续深耕核心赛道,补强技术研发、市场拓展、客户服务全链条能力,为客户提供更加稳定可靠的芯片集成方案保障,全力打造具备全球竞争力的国产芯片。科大硅谷公司也将持续发挥平台资源优势,围绕资本对接、产业协同、场景链接等方面为企业持续赋能,助力国内人机交互与显示驱动芯片产业实现高质量发展。

编辑:钱江

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